“万物互联 芯存天下--存储器技术与应用专题研讨会”成功召开

“万物互联 芯存天下--存储器技术与应用专题研讨会”成功召开

    10月22日，由深圳市科技专家委员会办公室主办，深圳市科技专家协会承办的“万物互联，芯存天下”存储器技术与应用专题研讨会在深圳软件大厦举行。此次会议主要围绕国内闪存市场发展现状，存储器市场的发展需求以及存储器技术发展所遇到的机遇与挑战等问题进行了探讨。深圳市科技专家委员会办公室桂全宏主任在会上致辞，垂直存储产业链原厂三星、主控厂硅格、模组厂江波龙、封装厂华泰、北京大学深圳研究生院、深圳超算中心、专业资讯公司闪存市场等重量级企业做为演讲嘉宾，分别从存储产业链不同环节，基于技术、产品、应用、市场、发展等方面分享了很多宝贵的经验和产业看法。研讨会还吸引了华为、联想、中兴、ARM、Marvell、记忆科技、佰维等主要的终端制造和存储产业链企业汇聚一堂，共同探讨存储产业发展与市场机遇。会议由深圳市科技专家协会秘书长陈伟主持，有100多家存储器相关企业到会，嘉宾共200多人。
国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明主任首先在研讨会上发言，他围绕当前国内存储器市场的需求和国家出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》，及国家集成电路产业投资基金”等相关产业政策和基金情况等进行了解读，指出国家明确的把集成电路产业培育成主导产业，中国IC产业已步入“加速期”。他鼓励企业持续透过政策与基金的扶持，依托巨大的市场优势，突破关键技术，培养国际竞争力，实现跨越式发展。 
    深圳市闪存市场资讯有限公司邰炜先生将全球产业与中国市场通过技术，产能和市场三方面进行了对比研究，提出了3D技术在闪存市场技术发展的重要性。并在最后指出互联网推动闪存技术的发展，尤其是大数据存储要求会与日剧增，同时表示这种情况也会给中国的企业带来巨大的机会。 
    三星电子高宅均部长用流利的中文向在场的各位嘉宾围绕三星电子在存储器方面的技术发展，就产业发展趋势、闪存产品SSD、UFS的发展与应用等展开研讨，并分享了三星3D NAND的情况，着重指出了UFS的发展会在未来手机存储中占据举足轻重的位置，并预测在2017年后市场中将会有50%的手机使用UFS。 
    江波龙电子董事长蔡华波针对嵌入式存储产品和应用趋势进行了论述，针对公司嵌入式存储eMMC和eMCP，SSD和无线存储airdisk等做了详细介绍，同时分析了目前市场的设计主流趋势。他并表示将公司团队的研发设计能力，为深耕存储领域打下基石。 
    国家超级计算中心陈开渠副部长对起算中心的相关业务做了简要的介绍之后，就存储技术在超级计算的应用展开论述，对存储对SSD,SAS和SATA的性能进行了对比。展望了3DXpoint：比DRAM密度高10倍，速度和耐用度是NAND的1000倍，以及每秒1亿次的读写。之后以3DXpoint与X86的架构对比介绍总结了此次的论述。 
    硅格半导体研发总监李晓强指出了NAND Flash市场及产品趋势，并针对在存储器工艺微缩中出现的单元间串扰严重等问题提出了主要解决方法。之后介绍了ECC的应用在Flash中不断的提示，同时对可靠性测试中面临的大容量老化时间长，兼容性测试复杂和在调试阶段固件测试不直观等一些问题，并提出了可行措施。 
     最后北京大学深圳研究生院崔小乐教授为在场嘉宾针对北京大学存储器技术研究做了报告讲演，提出了Flash故障模型，根据小尺寸NAND Flash阵列中栅耦合效应提出了FG-FG耦合故障测试算法，除此之外还介绍了针对直接电场效应故障，绝缘层漏电退出的测试算法。分析了相变存储器，PCM器件模拟器，并且针对常用的march算法，北大深圳研究生院进行了改进，使其覆盖面更广。 
    本次会议是集成电路产业中存储领域的专题研讨会，参会报名非常踊跃，会议报名时间仅开放了一天，就已超出会场可接待的人数，当天参会人员更是爆满。这反应了存储器产业的规模、深圳在存储器领域的影响力和业界对存储器领域开展研讨和交流的期待。通过本次研讨深入的探讨了存储器技术在中国的发展和应用，展望了未来中国存储器的市场需求和主流设计趋势，对中国存储器领域的未来发展方向具有指导性作用。